根据上交所网站的长鑫信息，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会会议，科技科创将审议长鑫科技集团股份有限公司的计划计年首发事宜。该公司于5月20日更新了招股说明书。于月
长鑫科技（简称：长鑫科技）计划在上交所科创板上市，日上拟通过此次IPO募资295.00亿元。度实该公司的现盈招股书指出，长鑫科技是长鑫中国规模最大、技术最先进的科技科创DRAM研发与制造企业。自2016年成立以来，计划计年公司专注于DRAM产品的于月研发、设计、日上生产及销售，度实采用“跳代研发”策略，现盈成功实现了多代工艺技术的长鑫量产。
长鑫科技已形成DDR和LPDDR等多样化产品布局，能够提供DRAM晶圆、芯片和模组，满足服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车等市场需求。目前，公司在合肥和北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，依据Omdia的数据，按产能和出货量统计，已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
DRAM行业技术与资金门槛极高，领先企业通过规模效应降低成本并巩固市场地位。随着行业发展，全球DRAM市场的主要参与者包括三星电子、SK海力士、美光科技和长鑫科技等。根据Omdia预估，预计到2025年，三星电子、SK海力士和美光科技的全球市场份额分别为33.96%、34.48%和23.41%，三者合计占超过90%的市场份额。
在近年来的国产DRAM厂商中，长鑫科技逐渐跻身主要厂商行列。根据Omdia的测算，长鑫科技在2025年第四季度的全球市场份额将达到7.67%，并有望随着技术进步和产能扩张继续增长。
财务方面，预计2023年度、2024年度及2025年度，公司营业收入将分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元人民币；同期净利润有望由-192.25亿元、-90.51亿元转为71.44亿元人民币。
